当前位置:主页 > 财经 > 正文

北京埃森分享:若何消弭选择性波峰焊的缺点

04-03 财经

  选择性波峰焊

  选择性波峰焊首选北京埃森,公司主营:选择性波峰焊、导线热剥器、水清洗机、烟雾污染、选择性涂覆等;同时引进、接收国外先辈的技巧与工艺。本公司分享过选择性波峰焊的长处和简介,明天禀享一下若何消弭选择性波峰焊的缺点:

  今朝很多产品的PCB都是双面SMT加通孔焊接工艺,在回流焊接以后,剩下的插件局部通俗都是用“选择性波峰焊”来焊接。以后影响焊接工艺的主要后果在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。加工焊点的焊接技巧包罗更多的回流应用。组装的通孔元件应当被主动焊接才华保证最好质量。元件和电子板的连接方法取决于焊点的数量,但对大年夜少数产品来讲,选择性焊接是替换托盘方法波峰焊焊接或手动焊接的最好方法。

  焊接技巧现在已相当熟练,但仍具有典范缺点。只能当地供给的无铅焊料熔点高,需求较高的操作温度,这就添加了某些特定缺点爆发的风险,包罗以下各项:

  · 焊点剥离

  · 拖尾

  · 锡桥

  · 锡球

  · 铜垫消融

  高温给助焊剂带来不小的应战。助焊剂太少能够形成虚焊等焊接缺点,太多又会因残剩的助焊剂招致电子迁徙。本篇论文将评论辩论这些典范的缺点,并引见若何优化工艺参数来预防缺点。

  焊点剥离

  Pad剥离、焊点剥离和焊点扯破是因为PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压资料和PCB上铜孔铜线之间的热收缩系数有差异形成。在接触焊料过程当中,电路板Z标的目标上的热收缩会相对比拟大年夜。这类收缩招致pad酿成圆锥形。这是因为环氧树脂的热收缩系数比铜通孔和线大年夜很多。即使焊点已经过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里,电路板仍继续收缩,因为大年夜局部的固化热量已传到相邻的板材。

  电路板离开焊料后,焊料装置到连接件上的热迁徙中断,连接件冷却到室温。在此阶段,固化热量分散到焊点区(拜会图1),促使焊点上和左近一切零件温度添加。当一切的固化能量完整释放,焊点温度逐渐降到室温。接着焊点末尾固化,电路板冷却,并恢复其原本的平面外形。这一活动过程给焊点外表带来相昔时夜的压力,而焊点在此阶段仍不结实。因此,这类压力能够会招致焊垫浮离。其余,假设焊垫和电路板之间的粘附性比焊料与电子板的粘附性强,就会招致焊料外表决裂,这称为焊脚扯破。

  焊点剥离在IPC-A-610D5.2.10中有具体刻画。可接受焊料底部从电镀通孔连接件主面(焊接面)顶部的离开。总的来讲,很难消弭这些缺点。但可以经过选择更小的Z轴收缩系数如许适宜的电路板资料,增加电镀通孔辅面的焊垫尺寸或许在焊垫上印刷阻焊剂来改良。

版权保护: 本文由 主页 原创,转载请保留链接: http://www.aquacn.com/a/cj/20200403-294.html

博客主人bet9官网登录
bet9官网登录一向以安全著称指尖触碰未来,bet9官网登录完美继承以人为本服务至上的场核心特色,bet9官网登录提供赛事资料的综合统计,提供足球,篮球等体育赛事的球队及球员资料与相关新闻,欢迎点击访问!
  • 文章总数
  • 37270访问次数
  • 建站天数
  • 标签

    友情链接